PCIM Europe，即 “纽伦堡电力电子系统及元器件展”，是欧洲电力电子及其应用领域、智能运动和电能质量最具影响力的展览会，也是全球最大的功率半导体展会。

在今年5月9日至11日举办的PCIM Europe 2023上，全球从业者齐聚一堂，展示与交流电力电子技术和应用。赛晶科技作为业内技术领先并深具影响力的电力电子器件供应商和系统集成商，携自主技术IGBT芯片及模块，以及阻抗测量、固态开关、层叠母排、集成母排、直流支撑电容等产品参展，受到了与会者的高度关注和热烈反响。

展会上，赛晶展出的“i20系列IGBT芯片组（1200V、1700V）”、“ED封装IGBT模块（1200 V、1700V）”、“ST封装IGBT模块（1200 V、1700V）”产品，其中，作为赛晶新产品，i20系列1700V IGBT芯片组、ST封装IGBT模块，以及首款车规级SiC模块：“HEEV封装SiC模块”成为展出中的亮点，引发国内外与会专家、客户的广泛关注。

i20系列1700V IGBT芯片组

赛晶于今年1月发布的最新产品——i20系列1700V IGBT芯片组，广泛应用于风力发电、无功补偿（SVG）、智能电网，以及中高压变频器等领域。基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构，并采用了窄台面、优化N-型增强层、短沟道、3D结构、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能，代表了国内同类芯片技术的最高水平。

ST封装IGBT模块

赛晶第二款工业级模块产品—— ST封装IGBT模块，采用行业标准外形设计（62mm），具有极佳的通用性，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。特别是在光伏发电、低压变频器、UPS电源、电机驱动、数控机床等领域，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。

HEEV封装SiC模块

值得一提的是，作为赛晶首款车规级SiC模块：“HEEV封装SiC模块”，来自高效电动汽车模块平台。该产品采用HEEV封装创新设计，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能，满足汽车市场不同需求。

不仅如此，赛晶还带来“层叠母排”、“集成母排”、“直流直撑电容”等功率半导体配套器件，以及“阻抗测量”、“固态开关”等国际前沿性电力电子技术产品。

在全球巨头林立的PCIM Europe 2023，赛晶自主技术IGBT芯片及模块、SiC模块等众多产品，凭借国际一流的技术水平和卓越的性能表现，赢得国内外业内专家和客户的一致认可和高度赞誉。